jtp2276
2015-12-29 11:34 PM
華為別名「女神機」的 HUAWEI G7 Plus，外型以 90% 金屬機身、2.5D 曲面玻璃打造出優雅曲線，同時支援指紋辨識功能，搭配 FPC 第二代指紋晶片，最快 0.5 秒就能將解鎖手機，除了提供解鎖外還能應用在加密檔案與應用程式。此外，亦可用來拍照、錄影、接聽電話等操作。HUAWEI G7 Plus 支援 4G LTE / WCDMA + GSM 雙卡雙待與智能雙天線切換技術，提供良好的通訊效果。配備 1,300 萬畫素 BSI 主相機，支援 OIS 光學防手震、四色 RGBW 感應器等技術。接著，我們將帶領大家深入認識 HUAWEI G7 Plus 女神機的內、外在功能。
【HUAWEI G7 Plus 女神機重點規格】◎ Android 5.1 Lollipop 作業系統、EMUI 3.1 操作介面
◎ 4G LTE / WCDMA + GSM 雙卡雙待功能、Cat.4 網速
◎ SIM 卡：雙 nona-SIM
◎ 機身尺寸 153.5 x 76.5 x 7.5mm，重量 167g
◎ 5.5 吋 1,920 x 1,080pixels 解析度 TFT 觸控螢幕
◎ Qualcomm Snapdragon 616 MSM8939, 1.5GHz + 1.2GHz 八核心處理器
◎ 3GB RAM / 32GB ROM
◎ 可透過 microSD 記憶卡擴充，最高至 128GB 容量
◎ 1,300 萬畫素 BSI 主相機、F2.0 光圈 / 28mm 廣角、雙色溫 LED 補光燈
◎ 支援 OIS 光學防手震、四色 RGBW 感應器、覆蓋藍寶石玻璃鏡片
◎ 500 萬畫素前置鏡頭、F2.4 光圈 / 88 度廣角
◎ 電池容量 3,000mAh（不可拆卸），支援智電 3.0 省電功能
◎ 支援指紋辨識，360 度全向指紋辨識功能，最快 0.5 秒快速解鎖
◎ 支援藍牙 4.0、GPS、A-GPS
◎ 支援智能雙天線切換技術
【HUAWEI G7 Plus 女神機外型介紹】
▲HUAWEI G7 Plus 機身尺寸為 153.5 x 76.5 x 7.5mm，重量 167g；配備 5.5 吋 Full HD TFT 觸控螢幕，擁有不錯的顯示效果。
▲HUAWEI G7 Plus 正面覆蓋 2.5D 玻璃，邊緣處理滑順銜接機身，同時擁有流光效果，機身質感提升不少。
▲HUAWEI G7 Plus 螢幕上方配備 500 萬畫素前鏡頭、感應器與聽筒。
▲HUAWEI G7 Plus 採用虛擬返回、首頁、多工按鍵，同時可依個人需求調整其排序，多了不少彈性。
▲HUAWEI G7 Plus 機身頂部擁有 3.5mm 耳機孔、麥克風收音孔。
▲音量控制鍵與電源鍵則是置於 HUAWEI G7 Plus 機身右側，其中電源鍵表面採同心圓髮絲紋路設計。
▲HUAWEI G7 Plus 機身側面為背蓋的延伸，採用磨砂表面同時搭配亮面切邊。
▲HUAWEI G7 Plus 卡槽設計在機身左側，支援雙卡雙待，可同時插入 2 張 nano-SIM 卡，或是 1 張 nano-SIM 卡與 1 張 microSD 記憶卡，其中記憶卡擴充最高能達 128GB。
▲HUAWEI G7 Plus 機身頂部可看到 microUSB 連接埠與喇叭孔，其中只有連接埠右邊才可放出聲音，左側為對稱裝飾孔。並內藏麥克風。
▲實際在 20 公分處測量 HUAWEI G7 Plus 瞬間最大音量，測得 71.4dB，略嫌小聲。
▲HUAWEI G7 Plus 採用全金屬機身，表層採陶瓷噴砂以及奈米成型工法，呈現細緻磨砂感，背面上下兩側並配網狀飾板，並且擁有可穩定訊號的智慧雙天線。此外，內建 3,000mAh 電池，原廠表示搭配內建的省電功能，最高可使用 2 天。
▲HUAWEI G7 Plus 配備 1,300 萬畫素主相機，採用 Sony RGBW 四色感光元件，表面覆蓋藍寶石水晶玻璃，支援 F2.0 光圈、28mm 廣角、OIS 光學防手震以及獨立影像處理晶片。鏡頭左邊為雙色溫 LED 高動態補光燈，下方則是按壓式指紋辨識器，支援 FPC 第二代指紋辨識技術，可提供 360 度全向指紋辨識、最快 0.5 秒快速解鎖與熄屏解鎖功能。
▲HUAWEI G7 Plus 盒裝內容物為耳機、變壓器、USB 線、退卡針與說明書。
