龍牙再世
2013-2-1 08:17 PM
來自 xperiablog 的消息指出，除了Xperia Z 外 Sony 還有兩款未發表的手機，分別是 Xperia SP 和 Xperia L 將陸續推出。
XPERIA SP 採用透明帶以及鋁合金機身設計
最近有消息指出 Sony 預備在 Xperia Z 上市後，陸續推出旗下的中、低階手機來搶佔市場！
來自 xperiablog 網站的報導表示，Sony 還有兩款名為 XPERIA SP (C530X) 與 XPERIA L (C210X)的手機未發表！
據傳 XPERIA SP 在外型設計上使用與 Xperia P 相同的 NXT 透明帶以及鋁合金機身設計，電源按鍵與虛擬觸控按鍵，將採用與 Xperia Z 相同的設計。
XPERIA SP 將使用與 Xperia P 相同的 NXT 透明帶以及鋁合金機身，電源按鍵與虛擬觸控按鍵與 Xperia Z 相同，它會是你的菜嗎？（圖片為 Xperia P）
Sony XPERIA SP 的規格包括使用 Qualcomm S4 Pro MSM8960T 1.7GHz 雙核心處理器、Adreno 320 GPU ，螢幕解析度為 1280 x 720。其實 Sony XPERIA SP 就是之前在中國曝光的 C5302、C5303 及 C5306，開發代號為「Huashan」。而 Sony Xperia L C2105 為低階的入門手機，螢幕解析度為 854 x 480，使用 Qualcomm (MSM8227 / MSM8627) 1GHz 雙核心處理器以及 Adreno 305 GPU。
XPERIA SP 將會先行推出，緊接著 Xperia L 將會跟進上市。
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去年一开始发布了S之后，就往下推出P,U
所以今年是Z了之后SP,L咯？
哈，sony真的是机海战术@@
希望产品能保持良好吧~
XPERIA SP 採用透明帶以及鋁合金機身設計
最近有消息指出 Sony 預備在 Xperia Z 上市後，陸續推出旗下的中、低階手機來搶佔市場！
來自 xperiablog 網站的報導表示，Sony 還有兩款名為 XPERIA SP (C530X) 與 XPERIA L (C210X)的手機未發表！
據傳 XPERIA SP 在外型設計上使用與 Xperia P 相同的 NXT 透明帶以及鋁合金機身設計，電源按鍵與虛擬觸控按鍵，將採用與 Xperia Z 相同的設計。
XPERIA SP 將使用與 Xperia P 相同的 NXT 透明帶以及鋁合金機身，電源按鍵與虛擬觸控按鍵與 Xperia Z 相同，它會是你的菜嗎？（圖片為 Xperia P）
Sony XPERIA SP 的規格包括使用 Qualcomm S4 Pro MSM8960T 1.7GHz 雙核心處理器、Adreno 320 GPU ，螢幕解析度為 1280 x 720。其實 Sony XPERIA SP 就是之前在中國曝光的 C5302、C5303 及 C5306，開發代號為「Huashan」。而 Sony Xperia L C2105 為低階的入門手機，螢幕解析度為 854 x 480，使用 Qualcomm (MSM8227 / MSM8627) 1GHz 雙核心處理器以及 Adreno 305 GPU。
XPERIA SP 將會先行推出，緊接著 Xperia L 將會跟進上市。
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去年一开始发布了S之后，就往下推出P,U
所以今年是Z了之后SP,L咯？
哈，sony真的是机海战术@@
希望产品能保持良好吧~
