jysonapple
2014-8-1 12:05 PM
本帖最后由 jysonapple 于 2014-8-1 12:09 PM 编辑
2014年最受到蘋果迷的注意就是iPhone6機種，在發表會之前如同以往都會流出相當多的洩密照或是一些芭樂消息，但今天比較不可思議的就是螢幕大小消息都不謀而合，據傳會推出4.7與5.5吋的兩種機種，或許蘋果給庫克當上CEO後，蘋果不會再依序賈伯斯精神螢幕維持在4.3吋螢幕上，很有可能會隨者時代需求而有所變化，除了螢幕外還會有哪些謠言呢？本篇文章就統一收錄了目前為止的iPhone6謠言和最新專利。
相機鏡頭：
消息1.將會維持800萬象素，新增光學防震與改善自動對焦
消息2.另還有消息指出，可能鏡頭將會從800萬提升為1300萬象素，且很有可能會配SONY Z3的 Exmor IMX220感應器，如果是真實iPhone可能將會在拍照更上一個層次。
iOS：
搭載最新iOS8，底下為流出的截圖（已經被踢爆是假的），與iOS7其實相差不大，比較不同是畫面ICON從原本4X6提升為5X7畫面大小，明顯是畫面會更大才能更容下這麼多ICON，螢幕比列更是接近16：10，多出Healthbook、iTunes Radio、CarPlay等新APP，且會搭配新版Lightning耳機來增強音質，讓音效支援HD Audio達到96KHz/16bit音頻，很有可能與收購Beats有很大關連。
螢幕：
網路消息1.新一代iPhone6 將會推出兩種大尺寸螢幕，分別是基本配備4.7英寸螢幕，螢幕解析度1600X900，ppi為386，另一個則是5.5~5.7英寸，螢幕解析度1920X1080，ppi為407，螢幕將搭配藍寶石玻璃螢幕，
外露天線設計：
iPhone6為了天線問題不再發生，直接將天線外露設計，改善收訊問題。
電池：
iPhone6 4.7吋 因機身只有6mm厚度，電池容量約1,800-1,900mAh之間
iPhone6 5.5吋 機身更大，電池容納可達到約2,500mAh
處理器：
依照一年一新機並搭載最新處理器來看，多方都推測與肯定今年會搭載最新A8處理器，且傳蘋果的移動式處理器長久以來都是由三星進行代工生產，但今年iPhone6上的A8處理器將會由轉交由臺灣台積電（TMS）進行代工生產預計四月交貨。
防水：
根據日本媒體報導這次iPhone6將具備Sony與三星的有防水功能，但這消息看來源非常不準確。
記憶體：
傳iPhone6 4.7吋 只會推出32G、64G兩種版本，而iPhone6 5.5吋會多推出128G版本。
5G晶片技術：
2014年MWC展覽會上Broadcom發佈首款5G晶片代號BCM4354，該晶片會比802.11ac Wifi速度還更快效率更高，最主要是因為該晶片採用了2×2 Multiple Input Multiple Output (MIMO)技術，增加傳輸速度和降低耗電量。
Wi-Fi：
傳將使用最新802.11ac Wi-Fi
壓力、溫度、濕度感應器：
據傳MEMS傳感器公司朋友在說，iPhone6很有可能會在新增可量測氣壓、溫度、濕度、心跳、血壓等功能。該功能很有可能會搭配iOS8上的Healthbook來檢測運動、心律、血糖、睡眠等。
Phone6 vs iPhone6s 保護殼
5.5吋iPhone6s保護殼首度亮相？謠傳iPhone6會推出兩種尺寸規格分別是4.7吋與5.5吋，但又有另一個謠傳5吋版本會是iPhone6s。
保護殼：
有手機外殼商流出這兩款4.7/5.7透明保護殼，是否證明真的會推出4.7與5.7吋的iPhone6？而且與日本雜誌的草圖設計非常相似。
iPhone6模型機
據傳是iPhone6 4.7吋的原型機流出，且鑽孔位置還在確認中, 對亞洲人來講可能就有點大些。
iPhone6發售日期
1.傳德國電訊商 Deutsche Telekom 透漏iPhone6將於9月19日發表，10月14日率先第一波開售的地區美國、中國、澳洲、加拿大、法國、日本及香港。
2.StreetInsider.com網站洩漏 將會提前到7月發售。
3.依照以往經驗大約會在9-10月發售。
4.中國某家未知名業者，PO出這張海報，並表明iPhone6接受預定，iPhone6 4.7吋價格為人民幣5288起，而5.5吋為人民幣6288起，並在9月19日發售，發售時間如同德國電信商，但剩餘資訊都有謠言意味存在。
文章转载自 痞客网 171554469
2014年最受到蘋果迷的注意就是iPhone6機種，在發表會之前如同以往都會流出相當多的洩密照或是一些芭樂消息，但今天比較不可思議的就是螢幕大小消息都不謀而合，據傳會推出4.7與5.5吋的兩種機種，或許蘋果給庫克當上CEO後，蘋果不會再依序賈伯斯精神螢幕維持在4.3吋螢幕上，很有可能會隨者時代需求而有所變化，除了螢幕外還會有哪些謠言呢？本篇文章就統一收錄了目前為止的iPhone6謠言和最新專利。
相機鏡頭：
消息1.將會維持800萬象素，新增光學防震與改善自動對焦
消息2.另還有消息指出，可能鏡頭將會從800萬提升為1300萬象素，且很有可能會配SONY Z3的 Exmor IMX220感應器，如果是真實iPhone可能將會在拍照更上一個層次。
iOS：
搭載最新iOS8，底下為流出的截圖（已經被踢爆是假的），與iOS7其實相差不大，比較不同是畫面ICON從原本4X6提升為5X7畫面大小，明顯是畫面會更大才能更容下這麼多ICON，螢幕比列更是接近16：10，多出Healthbook、iTunes Radio、CarPlay等新APP，且會搭配新版Lightning耳機來增強音質，讓音效支援HD Audio達到96KHz/16bit音頻，很有可能與收購Beats有很大關連。
螢幕：
網路消息1.新一代iPhone6 將會推出兩種大尺寸螢幕，分別是基本配備4.7英寸螢幕，螢幕解析度1600X900，ppi為386，另一個則是5.5~5.7英寸，螢幕解析度1920X1080，ppi為407，螢幕將搭配藍寶石玻璃螢幕，
外露天線設計：
iPhone6為了天線問題不再發生，直接將天線外露設計，改善收訊問題。
電池：
iPhone6 4.7吋 因機身只有6mm厚度，電池容量約1,800-1,900mAh之間
iPhone6 5.5吋 機身更大，電池容納可達到約2,500mAh
處理器：
依照一年一新機並搭載最新處理器來看，多方都推測與肯定今年會搭載最新A8處理器，且傳蘋果的移動式處理器長久以來都是由三星進行代工生產，但今年iPhone6上的A8處理器將會由轉交由臺灣台積電（TMS）進行代工生產預計四月交貨。
防水：
根據日本媒體報導這次iPhone6將具備Sony與三星的有防水功能，但這消息看來源非常不準確。
記憶體：
傳iPhone6 4.7吋 只會推出32G、64G兩種版本，而iPhone6 5.5吋會多推出128G版本。
5G晶片技術：
2014年MWC展覽會上Broadcom發佈首款5G晶片代號BCM4354，該晶片會比802.11ac Wifi速度還更快效率更高，最主要是因為該晶片採用了2×2 Multiple Input Multiple Output (MIMO)技術，增加傳輸速度和降低耗電量。
Wi-Fi：
傳將使用最新802.11ac Wi-Fi
壓力、溫度、濕度感應器：
據傳MEMS傳感器公司朋友在說，iPhone6很有可能會在新增可量測氣壓、溫度、濕度、心跳、血壓等功能。該功能很有可能會搭配iOS8上的Healthbook來檢測運動、心律、血糖、睡眠等。
Phone6 vs iPhone6s 保護殼
5.5吋iPhone6s保護殼首度亮相？謠傳iPhone6會推出兩種尺寸規格分別是4.7吋與5.5吋，但又有另一個謠傳5吋版本會是iPhone6s。
保護殼：
有手機外殼商流出這兩款4.7/5.7透明保護殼，是否證明真的會推出4.7與5.7吋的iPhone6？而且與日本雜誌的草圖設計非常相似。
iPhone6模型機
據傳是iPhone6 4.7吋的原型機流出，且鑽孔位置還在確認中, 對亞洲人來講可能就有點大些。
iPhone6發售日期
1.傳德國電訊商 Deutsche Telekom 透漏iPhone6將於9月19日發表，10月14日率先第一波開售的地區美國、中國、澳洲、加拿大、法國、日本及香港。
2.StreetInsider.com網站洩漏 將會提前到7月發售。
3.依照以往經驗大約會在9-10月發售。
4.中國某家未知名業者，PO出這張海報，並表明iPhone6接受預定，iPhone6 4.7吋價格為人民幣5288起，而5.5吋為人民幣6288起，並在9月19日發售，發售時間如同德國電信商，但剩餘資訊都有謠言意味存在。
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